今天美銀美林證券表示，轉多看待半導體族群，上修封測雙雄日月光、矽品評等至買進，今天封測雙雄受此激勵，矽品(2325)盤中一度急拉至漲停，日月光(2311)盤中漲幅也逾3%，另被美林點名喊進的頎邦(6147)、景碩(3189)股價也走強，帶動封測族群一片紅通通。
美銀美林證券環太平洋區半導體研究首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）今天出具研究報告指出，半導體類股已轉趨正向，將日月光、矽品評等由表現不如大盤上修至買進，南電評等也由表現不如大盤升至中立，頎邦、景碩則維持為買進評等，並看好景碩受惠於智慧手機需求走強，將目標價由85元升至107元。
由於客戶端IC設計獲利展望不佳，封測族群已經悶一段時間，今天美林證券表態偏多看待半導體族群，除了封測雙雄爆量走高外，被點名的景碩、頎邦、南電今天股價也全面上漲。
不過，外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊後，27日首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告則認為，預估半導體產能利用率將於明年上半年以前下滑至70-75%，並推估半導體業明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業為負向，且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予台積電、南電的評等為加碼，初評日月光、景碩的評等皆為中立，至於聯電、世界先進、矽品評等則為減碼。
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